Plasma Research

Опытная команда Plasma Research более пяти лет занимается процессами плазменного травления и нанесения функциональных слоёв для нужд микроэлектронной промышленности. Компания решает сложные задачи сверхглубокого плазменного травления (более 1500 мкм), а также травлением структур с минимальной шероховатостью обрабатываемой поверхности (менее 1 нм). Парк оборудования предназначен для обработки подложек диаметром от 25 до 100 мм широкого спектра материалов. Компания Plasma Research реализует процессы плазмохимического осаждения слоёв оксида кремния толщиной до 2 мкм со скоростями до 100 нм/мин с возможностью формирования нанокомпозиционных слоёв на основе оксида кремния с наноразмерным наполнителем требуемого состава. Одним из направлений работы компании является разработка и создание высокотехнологичных установок для травления и нанесения слоёв, как универсальных, так и направленных на решение неординарных задач.