О нас

Опытная команда Plasma Research более пяти лет занимается процессами травления и нанесения функциональных слоёв для нужд микроэлектронной промышленности. Компания решает сложные задачи сверхглубокого травления (более 1500 мкм). Парк оборудования предназначен для обработки подложек диаметром от 25 до 100 мм широкого спектра материалов.

Компания Plasma Research реализует процессы плазмохимического осаждения слоёв оксида кремния толщиной до 2 мкм со скоростями до 100 нм/мин, а также с возможностью формирования нанокомпозиционных слоев на основе оксида кремния с наноразмерным наполнителем требуемого состава. Одним из направлений работы компании является разработка и создание высокотехнологичных установок для травления и нанесения слоёв.

Разработка высокотехнологичных установок
Плазмохимическое травление различных материалов электронной техники
Осаждение функциональных слоёв